1、焊縫焊瘤、凸起或余高過大，可以采用碳弧氣刨與砂輪清除過量的焊縫金屬。

　　2、焊縫尺寸不足、焊縫凹陷、弧坑與咬邊等缺陷，可以進行補焊。

　　3、焊縫未熔合、焊縫氣孔與夾渣等，在完全清除缺陷后需要進行補焊。

　　4、母材上的裂紋可以采用磁粉、滲透與其他無損檢測方法確定裂紋的深度與范圍，可以用砂輪打磨與碳弧氣刨清除裂紋及其兩端各50mm長的完好母材與焊縫，并且應用滲透與磁粉探傷方法確定裂紋完全清除后，再重新進行補焊。對于拘束度較大的焊接接頭上裂紋的返修，碳弧氣刨清除裂紋前，最好在裂紋兩端鉆止裂孔后再清除裂紋缺陷。焊接裂紋的返修，需要通知焊接工程師對裂紋產(chǎn)生的原因進行調(diào)查與分析，并且要制定專門的返修工藝方案后按工藝要求進行。

　　5、焊縫缺陷返修的預熱溫度應該要高于相同條件下正常焊接的預熱溫度30℃～50℃，并且可以使用低氫焊接方法與焊接材料進行焊接。

　　6、焊縫返修部位應該連續(xù)焊成，而中斷焊接時可以采取后熱或保溫措施。

　　7、同一部位的焊縫缺陷返修次數(shù)最好不要超過兩次。當超過兩次時，需要在返修前先對焊接工藝進行工藝評定，并且要在評定合格后才能進行后續(xù)的返修焊接。返修后的焊接接頭區(qū)域需要增加磁粉或著色檢查。

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